随着电子技术的发展,各种电子进一步多功能化和智能化,热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用逐渐增加,同时对温度传感器结构提出了越来越高的要求。为了达到高灵敏、快速探测,温度传感器结构设计需要符合被测试物体的结构要求。
然而,现有管体温度传感器一般由其弹片凸起面与管体的圆弧表面进行接触,造成两者之间的接触面积比较小,热传递使热非常慢,导致温度传感器感温速度较慢,温度从管体传递到温度传感器内部核心的热敏芯片需要较长时间,热时间常数一般为10~20秒,这种反应速度不能满足对温度探测的高灵敏度的要求,而且会出现测温不准现象。
另外,现有的管体温度传感器的外壳结构只能适应于单一尺寸的管道测温,不能通用各种尺寸的管道,其通用性较差,需要针对特定管道来定制温度传感器,且其安装复杂、不便于操作。
因此管体表面测温温度传感器,利用常规结构夹子以及弹片作为外壳,将NTC热敏电阻内置于夹子与弹片之间的空腔中,通过设置可调节的夹子,管体表面测温温度传感器可以夹持在多种不同管径尺寸的管体外使用,操作方便快速,通用性强;而且,弹片在压紧被测管体时,使弹片与被测管体的外壁面之间紧密贴合而具有较大的接触面积,实现充分接触,因此与弹片接触的热敏电阻能够很快地接收到从被测管体内流体传来的温度,其响应速度非常快,可实现高灵敏检测,该传感器有使用方便、通用性强、响应速度快、检测灵敏、机械强度高的优点。