浅谈防水防潮温度传感器

浏览次数：27772022-02-15 09:05:18

由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的NTC热敏电阻和NTC温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度变量转换成所需电子信号核心作用。随着电子技术发展，各种电子器件进一步多功能化和智能化，热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于NTC温度传感器有在潮湿环境中工作的需要，对防水、防潮要求越来越高，因此需要加强NTC温度传感器的封装密封性以及防水防潮性能。

目前NTC温度传感器包括设置在壳体内热敏芯片，热敏芯片上设置有两组引线，引线用环氧包封料包封，壳体内灌封环氧灌封料，用于固化热敏芯片。温度传感器包封料与引线结合不好导致结构疏松，如在水中或者高湿度环境中水分进入到引线与包封层之间的缝隙，再逐步进入到热敏芯片，热敏芯片核心有水分时，阻值会出现下降或者不稳定状态，导致温度传感器不能正常工作，出现异常。

因此，出现了一种防水防潮温度传感器，该传感器防水、防潮性能好，阻值稳定不会发生不稳定或突变现象，且具有较高的机械强度。

防水防潮温度传感器，包括壳体、设置于壳体内至少一个热敏电阻、连接于热敏电阻电子线；热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的连接处；壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并露出电子线的线芯。防水防潮温度传感器，在尾部包封有第二包封层，防止水分从尾部进入到温度传感器内部，隔绝水分进入温度传感器内部，防水防潮性能好，温度传感器阻值稳定性好、可靠性高。

防水防潮温度传感器的制备方法，包括以下步骤：

(1)将热敏电阻与电子线焊接连接，然后包封包封料，将热敏电阻和焊接点包裹密封，并进行高温烧结；

(2)将包封好的热敏电阻置于壳体内，并露出电子线，在热敏电阻和壳体之间注塑或灌封灌封料并进行高温烧结；

(3)将外露于壳体的电子线的尾部包封包封料，露出电子线的线芯，并对包封料进行高温烧结；

(4)将步骤(3)中制备得到的温度传感器置于有油的压力泵中，采取循环加压减压的方式进行呼吸效应的油压，使油充分进入温度传感器的各个缝隙之间。

防水防潮温度传感器在尾部包封有第二包封层，防止水分从尾部进入到温度传感器内部；并将温度传感器置于有油的压力泵中，采取循环加压减压的方式进行呼吸效应的油压，使油充分进入温度传感器的各个缝隙之间，隔绝水分进入温度传感器内部，防水防潮性能好，温度传感器阻值稳定性好、可靠性高。

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